客户在镀银之后发现镀层容易变色，达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中，遇到有害气体如H2S、SO2、C02、Cl2等，使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中，变色更加明显。
结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂，给大家总结了变色处理的方法：
①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理，在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低，操作简单，维护方便，但这种膜抗变化能力较差。
②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中，在阴极进行电化学钝化，使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好，几乎不改变外观颜色和焊接性。
③预镀镍。在镀银前预镀镍，可防基体金属和银直接接触，把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开，防止银镀层从内部开始氧化的可能。
④采用脉冲电镀。在镀银时，如果采用脉冲电流电镀，也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电，阴极电位随时间作周期性变化，这样可以提高阴极电流效率，减少针空，增加银层的密度，同时也起到防银变色的目的。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。电镀材料行业产能严峻过剩，产品雷同，利润下滑，如果很多电镀材料企业发展特种钢材，可能走向另外一个*端，造成特钢的产能过剩。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如：管材镀锌时，通常在管内加一条铁作为辅助阳极，电镀加工，而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路，辅助阳极常穿上绝缘塑料环，操作时也定期移动一下辅助阳极，使管内各处电力线均等，镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件，中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如：镀铬时，平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍，所以按一般操作方法不易镀好，有时电流过大，边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件，如果较薄的话，可以稍加弯曲，使其外露凹凸面不向阳极，或者反过来将铅阳极弯曲，使其凸出部位位于平面中心。1、在冲孔网开始时要精准的模具设计,一个模具的质量在很大程序上决定了冲孔网产品的质量,因此在近几年来我们在冲孔模具方面投入了大量的资金和精力,使我厂模具设计制作能力显著提高,并积累了一些模具花型。若阳极和零件绋不宜弯曲时，电镀生产商，也可以加铅辅助阳极在平面中心部位，或在阳极上下部位加以包扎绝缘，这样就可以促使电流集中于中心部位。
以上信息由专业从事镀金加工厂的德鸿表面处理于2024/4/30 6:58:21发布
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