电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的，，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程，使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。二、提高产品质量：通过使用电镀来增加您的产品的强度，耐用性和抗腐蚀性，您正在提高其整体质量和使用寿命。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其它不溶性材料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。为了排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
另外电镀的作用也是非常多的，像可以增进电镀层附着能力，以及抗蚀能力另外铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。对我们想关的发展也到了很大的作用。
在电镀厂家加工过程中，电镀加工活动的好坏受到大家的关注，电镀加工的流程也是不断完善。今天我们就来给大家介绍下电镀加工的流程要点，还有来看看电镀加工有什么特点呢？
工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。您将可以创建所需的表面光洁度，而无需应用多个涂层，这是降低材料成本的另一种可靠方法。为了电镀层的效率的附着力，我们在铝材浸镀后再进行电镀加工的流程中，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。在电镀厂进行各类加工过程中，特别是通常我们在预先进性电镀铜是可以在常规的焦磷酸盐溶液中进行处理的。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，电镀厂家须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。
以上信息由专业从事镀铜加工的德鸿表面处理于2024/8/12 11:50:54发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/whdehong-2800609144.html
