在电极电位偏离平衡电位不远时,电流密度很小,金属离子在阴极上还原的数量不多,吸附原子的浓度较小,而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此,电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长,可以规则地进人晶格,晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时,同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快,而晶核形成后的生长速度较慢,则形成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度,镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小颗粒的晶体。通常会电镀来保护,防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在一般情况下,电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度,从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用,但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上,能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原,从而提高阴极极化值。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在,因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀,表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多,具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢?
电镀硬铬添加剂大都是复配的,不锈钢电镀加工,其成分保密,从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏,只能通过电镀试验。为防止浪费,可用10升大小的镀槽试镀(也可用霍尔槽试验)。光亮剂有两种,一是光亮镀铬添加剂,主要性能是可降低操作温度,降低镀液浓度,降低电流密度,从而节能节料,二是电镀硬铬添加剂,主要性能是提高电流效率从而提高镀速,硬铬镀层硬度等。工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品,检测添加剂的好坏是必须的,希望以上的方法对大家有帮助。
以上信息由专业从事铝件厂家的德鸿表面处理于2024/7/19 9:49:45发布
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