目前电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战，镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大，溶液的化学成分是不断改变的，其原因主要有3 个方面：
（1）由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中，油污被带入除油剂中，污染了其中的化学品；酸洗中被溶解的金属。
（2）化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分的损失，并对产品质量造成一定的影响。
（3）副产物的形成。某些添加剂的使用导致不利于生产的副产物的生成。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。
目前，电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类危险甚至有毒、或污染环境的化学品。重金属随废水排出时，即使浓度很小，也可造成环境污染；进入人体后，在人体的某些中积蓄起来造成慢性中堵，危害人体健康。3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上。因此，电镀从业者应尽量减少有害化学品的排放，以较环保的化学品取代毒性较大的化学品，从而保护环境并保障员工及附近居民的安全与健康。
电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。三、关紧出口凡而后启动电源开关马达开始运转，使气体及液体经由排入加药槽。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
以上信息由专业从事金属电镀厂的德鸿表面处理于2024/7/9 7:19:05发布
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