SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,检查和测试。所有这些过程都是必需的,需要进行监控以确保生产出高质量的产品。另外,在集成度一样的情况下,smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右,重量也会减少80%左右。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力,形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持质量。
在PCBA加工中,将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单,PCB印刷和外包加工要求进行操作,但电子组件通常会或多或少地被静电破坏,会释放出静电在释放电磁脉冲时,在计算错误时有时还会损坏设备和电路。1.所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服,防静电手镯和防静电鞋。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上,通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。2.防静电系统必须具有可靠的接地装置。防静电接地线不得连接至电源的零线,且不得与防雷接地线共用。3.所有组件均视为静电敏感设备。
PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单,制作smt生产的工艺文件,生成SMT坐标文件。盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划。SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误,PCBA加工工艺根据SMT工艺,制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性,通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测。
以上信息由专业从事PCBA来料加工厂家的鑫源电子于2024/7/8 11:36:11发布
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