SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
SMT贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺质量要求,元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
以上信息由专业从事贴片加工报价的鑫源电子于2024/7/26 7:13:00发布
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