对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。
元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。贴片机拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
以上信息由专业从事PCBA加工厂的鑫源电子于2024/7/2 6:46:19发布
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