为什么在SMT中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。4、胶头吸嘴：当料的表面不平整或料有粘性时，适合选用胶头吸嘴，但是胶头吸嘴寿命不长，建议订胶头吸嘴时，多买些胶嘴头备用，当嘴头磨损了时，可以直接自己换上胶嘴头就可。
管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。
以上信息由专业从事PCB插件组装厂家的鑫源电子于2024/7/10 10:17:18发布
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