双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。
以上信息由专业从事贴片加工厂的鑫源电子于2024/7/17 10:43:13发布
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