为什么在SMT中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。
对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
以上信息由专业从事SMT来料加工价格的鑫源电子于2024/7/21 9:06:43发布
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