SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
smt外观检测:元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。
SMT贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺质量要求,元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入SMT贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
以上信息由专业从事贴片加工厂家的鑫源电子于2024/7/2 9:46:50发布
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