SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
SMT是Surface Mounted Technology(表面贴装技术)的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。SMT有关的技术组成:1、电子元件、集成电路的设计制造技术,2、电子产品的电路设计技术,3、电路板的制造技术,4、自动贴装设备的设计制造技术,5、电路装配制造工艺技术,6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。
以上信息由专业从事贴片加工厂商的鑫源电子于2024/6/21 7:34:02发布
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