为什么要用SMT？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
以上信息由专业从事PCBA加工厂商的鑫源电子于2024/7/21 12:05:19发布
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