双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,若为单相电源,则为电源的220±10%,若为三相电源,则为电源的380±10%。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入SMT贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。SMT加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理,大多数情况是在20°C到26°C之间,大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
以上信息由专业从事PCBA加工价格的鑫源电子于2024/7/19 8:42:31发布
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