使用的机器是CP机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。炉前QC,这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。
贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节,决定着产品的使用性能。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
以上信息由专业从事SMT来料加工厂商的鑫源电子于2024/7/10 8:46:49发布
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