SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。
贴片电感选用:1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽,以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段,保证任务功能。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂AX5线五条(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602线两条(S1、S9),松下MSH3线一条(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)线。
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