SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。
smt外观检测:元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。
SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,元器件对加工环境的要求也日益苛刻,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。
清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。车间的清洁度约为BGJ73-84。要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的质量和进度,必须在电源中加入调节器,以保证电源的稳定性。目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。
以上信息由专业从事PCB插件组装厂商的鑫源电子于2024/7/20 8:48:45发布
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