双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。SMT有关的技术组成:1、电子元件、集成电路的设计制造技术,2、电子产品的电路设计技术,3、电路板的制造技术,4、自动贴装设备的设计制造技术,5、电路装配制造工艺技术,6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,若为单相电源,则为电源的220±10%,若为三相电源,则为电源的380±10%。SMT加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCB测试,确保每个产品不会出现质量问题。环境温度也需要SMT处理,大多数情况是在20°C到26°C之间,大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
以上信息由专业从事PCBA加工价格的鑫源电子于2024/7/19 8:42:31发布
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