SMT加工常用到哪些设备?1、SMT常用贴片机，转塔式贴片机、拱架式贴片机、模组式贴片机，贴片机是SMT生产技术的核心,主要作用是使用特定的方法将定包装的电子元器件精准、快速地贴放到PCB对应的位置。表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。它综合采用了光、电、气等高科技技术,是精度机电一体化设备，AOI在电子产品组装行业中是一种的品质检测设备,它通过影像对比方式,能快速、准确地检测出各生产制程段所产生的各种不良情况。
在smt元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等，PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障SMT贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。
以上信息由专业从事PCBA加工焊接的鑫源电子于2024/7/8 8:22:23发布
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