江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,三大主力产品已进入量产,2018年将加大生产规模,增加市场占有率,欢迎新老客户来电咨询!
用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
激光直接成像的优点
通过胶片和激光曝光之间的比较,明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell , 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:
1)无须使用照相板,同时除去了其制造和贮存的成本;
2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间,使得数据一交给工程部门就可以开始制造,原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求,且不影响产量;
4) 数据一交给工程部门就能开始生产,缩短了产品交货的时间。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!
在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统,通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。将来随着激光直接成像系统进一步改进,可能会实现25μm的精细线和间距。控制机器完成必需任务的软件很容易设计,且所有的CAD 系统使用相同的列表工作,每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来,激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间,这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
DI直接成像曝光机
1、技术优势:
所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序,使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组,此系统将高清晰度的影像转移至感光基材,根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI,光学头在板材上方连续移动曝光,高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。江苏友迪激光科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,三大主力产品已进入量产,2018年将加大生产规模,增加市场占有率,欢迎有兴趣的客户来电咨询。
2、耗电低:
待机时只需消耗350W,曝光时消耗2.5KW,这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗,故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。
以上信息由专业从事钧迪智能的迪盛智能于2024/7/25 10:52:19发布
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