CTP制版机报价来电咨询江苏迪盛微电子科技

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CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材，并于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。清洁印版所使用的化学品，必须对印版涂层伤害不大，否则涂层损失严重，再次使用时很快就会出现掉版现象。

江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！

技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。

CTP版分类

CTP版相对于PS版来说，CTP版材的种类和品种更多，现在CTP市场上，销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光，利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版，而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。

1、光敏版

光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系，光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开，避免其进入感光层，以提高感光层的链增长效率，从而获得高感光度。从技术方面可分为：热敏技术（普通激光成像）、紫激光技术、UV光源技术。由于采取了这些有效的措施，光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高，较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右，仅次于银盐版，而且这种版材结构简单，分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似，有时会比PS版性能更好。