LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
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曝光
曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光，曝光模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。
线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
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以上信息由专业从事pcb自动制版机的迪盛智能于2024/6/30 10:26:22发布
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