直接成像
直接成像（Direct Imaging，缩写为DI），是将计算机上的版面数据直接在印刷机上制版印刷的一种新印刷方式。
迄今为止，较大幅面的DI印刷机是来自Komori的S40D DI印刷机，B1幅面，它使用Creo公司的Square Spot成像技术和来自Agfa公司的印版。MAN Roland公司在DI印刷市场的作用也很重大，他们的DICOweb与以往的轮转胶印技术完全不同，它不使用印版，而是在可多次成像的滚筒上直接成像。在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。
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LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！
激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。
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线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
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以上信息由专业从事钧迪智能的迪盛智能于2024/5/5 8:20:49发布
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