锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台必不可少的检测设备呢？我们来简单的分析下：锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台必不可少的检测设备呢？
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项（针对FPC）：
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
以上信息由专业从事锡膏品质检测厂厂的亿昇光电于2024/8/13 8:21:15发布
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