自动光学检测用于钻孔(机械方法)后的质量检查
机械钻孔后的是能够进行检查,要实行检查的步骤，就必须确定需要检查的部位，同时还要考虑成本。要使用该系统检查,需要在低成本的情况下，化很少的费用完善“检查孔”的工具。印制板就有可能运用它作为检查孔质量的工具。然而，在某些情况下，它可能从经济的角度考虑，就有可能适用标准的AOI机作为检查孔质量的任务。虽然如此，这种应用法并不很普遍,因为所使用的钻孔机具有高可靠性，当钻孔过程中发生质量问题时会自动发出警报，如果出现钻头损坏或断裂,会自动进行更换。
孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。
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PCB 缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔),在 PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
以上信息由专业从事aoi自动光学检测仪定做的亿昇光电于2024/5/16 8:25:52发布
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