用压电陶瓷制作的电子元器件有哪些
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杨氏模量：描述固体材料抵抗形变能力的物理量，是正向应力与正响应变得比值。
泊松比：在材料的比例极限内，与均匀分部的纵向应力所引起的横向应变与相应的纵向应变之比
杨氏模量：描述固体材料抵抗形变能力的物理量，是正向应力与正响应变得比值。
泊松比：在材料的比例极限内，与均匀分部的纵向应力所引起的横向应变与相应的纵向应变之比
的值。通过研究,降结温度的主要方法有:(1)改善粉体形貌,表面能和烧结活性,有利于烧结过程的进行.研究表明[14]PbO挥发温度为924.71℃,颗粒之间的反应温度为811.26℃;而固相合成的1243.47℃,PbO的挥发温度为1213.29℃.因此采取有效的合成方法,,PbO挥发温度以下,铅可完全挥发.(2).,PZT陶瓷粉体时掺加微量的Fe2+,Bi3+,Cu2+等离子,
)O3],可以实现在空气中850℃BCW[Ba(CuW完成绕结,比不加烧结助剂的粉体的烧结温
度降低250℃左右,比一般固相法制备的PZT粉体的烧结温度1250℃降低400℃左右.(3)热压烧结.清华大学的李龙土及同事在PZT基压电陶瓷原料中加入由xBO1.5-yBiO1.5-zCdO组成的玻璃料可使其烧结温度得到较大程度的降低,其压电性和介电性都得到了改善[17].
以上信息由专业从事压电陶瓷价格低的宇海电子于2024/4/29 9:46:42发布
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