在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
陶瓷基片材料 在电子陶瓷中,占有位置的是绝缘体。特别是集成电路用绝缘基片或封装材料,可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。
细晶粒压电陶瓷
以往的压电陶瓷是由几微米至几十微米的多畴晶粒组成的多晶材料,尺寸已不能满足需要了。减小粒径至亚微米级,可以改进材料的加工性,可将基片做地更薄,可提高阵列频率,降低换能器阵列的损耗,提高器件的机械强度,减小多层器件每层的厚度,从而降低驱动电压,这对提高叠层变压器、制动器都是有益的。生成压电陶瓷的过程是化学反应进行的过程,这种化学反应不是在熔融状态下进行的,而是在比熔点低的温度下,通过各原子或离子之间的扩散来完成的,这种反应称为固相反应。减小粒径有上述如此多的好处,但同时也带来了降低压电效应的影响。为了克服这种影响,人们更改了传统的掺杂工艺,使细晶粒压电陶瓷压电效应增加到与粗晶粒压电陶瓷相当的水平。现在制作细晶粒材料的成本已可与普通陶瓷竞争了。近年来,人们用细晶粒压电陶瓷进行了切割研磨研究,并制作出了一些高频换能器、微制动器及薄型蜂鸣器(瓷片20-30um厚),证明了细晶粒压电陶瓷的性。随着纳米技术的发展,细晶粒压电陶瓷材料研究和应用开发仍是近期的热点。
影响固相反应的主要因素有:
1、预烧温度与保温时间的影响
2、原料活性的影响
3、原料颗粒大小的影响
4、混料与压块
影响固相反应的主要因素有:
1、预烧温度与保温时间的影响
2、原料活性的影响
3、原料颗粒大小的影响
4、混料与压块
影响固相反应的主要因素有:
1、预烧温度与保温时间的影响
2、原料活性的影响
3、原料颗粒大小的影响
4、混料与压块
影响烧成质量的主要因素:
1、样品的成份
2、烧成温度与保温时间
3、烧成气氛
4、烧城中氧化铅的挥发
5、其它工艺条件的影响
影响烧成质量的主要因素:
1、样品的成份
2、烧成温度与保温时间
3、烧成气氛
4、烧城中氧化铅的挥发
5、其它工艺条件的影响
影响烧成质量的主要因素:
1、样品的成份
2、烧成温度与保温时间
3、烧成气氛
4、烧城中氧化铅的挥发
5、其它工艺条件的影响
以上信息由专业从事压电陶瓷生产工厂的宇海电子于2024/7/8 9:32:13发布
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