背光源LED—LED晶片的分类，说LED 晶片的分类，不如说是LED背光亮度的分类。现在，我们都知道LED是LED背光***的***，但是LED芯片到制作成小芯片之前，是一张比较大的外延片，所以芯片制作工艺有切割这快，就是把外延片切割成小芯片。它应该是LED芯片 制作过程中的一个环节。
        LED 晶片的作用：LED 晶片为LED 的主要原材料，LED 主要依靠晶片来发光。
        LED 晶片的组成：主要有***(AS)铝(AL)***(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
        LED 晶片的分类
        1、按发光亮度分：A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E 等；B、高亮度：VG﹑VY﹑SR 等；  C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE 等；D、不可见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR；E、红外线接收管：PT；F、光电管：PD；
        2、按组成元素分：A、二元晶片(磷﹑***)：H﹑G 等；B、三元晶片（磷﹑***﹑***）：SR﹑HR﹑UR 等；C、四元晶片(磷﹑铝﹑***﹑铟)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
虽然LED芯片和LED晶片是两个完全不同的概念，但其实LED背光芯片的亮度是由LED晶片所决定的。