为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多***的金属复合材料管壳。

金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时更加致密，坚硬。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法：将引线装 入对应的封接孔内，然后，将绝缘子装入封接孔内，并用吹气囊对管座内腔进行清理后， 将盖板封于管座上，并将模具压块盖好，进行烧结。

材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制。从而达到 光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同，首先其管座形式为蝶形，因此在焊接时往往采用平行焊接的方式；为了加强管座与盖板的密封性，平行焊接的时间长于其他方式。光纤类管壳/金属封装类外壳的密封可靠性分析，1.光纤类管壳/金属封装类外壳的金属材料。2.钎焊后，封接环表面的磨光，以保证平整度。3.盖板的尺寸设计。

影响切边平整度的因素主要有：切边模具的设计是否合理，待切件材质的软硬程度是否合适，冲切力的大小等。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用R角，或者圆角的设计，增加壁厚，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制。从而达到 光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。