元器件的焊接(软钎焊)原则

　　(1)焊锡和助焊剂的选择

　　①在软钎焊时，焊锡中除锡外其他组分不同时焊锡的熔点是不同的;焊锡的熔点为183—256℃(组分中含不同量的铅时)或117～227℃(组分中不含铅时)。因此，人们应该根据印制电路板敷铜箔的厚度和焊脚的大小选择合适熔点的焊锡。

　　②对于不同焊接对象，人们应该选择不同的助焊剂。一般情况下，可选用松香或普通焊锡膏，但是，对于像难以搪锡的钢铁件那样的焊接应该使用腐蚀性强的助焊剂。

　　按照固体绝缘材料的相比电痕化指数，人们根据GB/T 4207《固体绝缘材料在潮湿条件下相比漏电起痰指数穰翳瀑电起瘫指数的测量方法》的规定对常用的一些绝缘材料进行了分级。

　除上述的材料分级外，绝缘材料还应该满足运行时的温度要求。当增安型防爆正压柜在额定运行状态下和认可的异常条件下运行时，它的高工作温度不应该对绝缘材料的机械性能和防爆电气性能产生不利的影响。因而，绝缘材料的稳定温度必须比防爆正压柜的高工作温度至少高出20K，低也不应该低予80度。

工艺人员根据正压防爆柜的总装配图、部件(组件)件装配单元、部件装配单元，组装总成。

　　组件装配单元是由几个不同的或相同的零件装配过程被称为“组装”。

　　部件装配单元是由几个不同的或相同的组件装配过程被称为“部装”。

　　装配图和零件图划分出装配单元，即组(和组件)装配在一起构成的装配单元；

　　组装总成是由几个不同的或相同的部件或(和)组件(和零件)装配在一起构成的设备总成装配；装配过程被称为“总装”。

　　在划分装配单元时，人们应该找出一个零件作为基准件，将需要装配的其他零件或(和)组件安装在这个基准件上；当然也可以选择一个组件作为基准件，再安装其他的零件和组件。如此等等。

按照装配设备的工程图样编号，在单元图框中注明单元的名称、图号和数量。这样人们在装配时就可以很容易地找到有关零件、组件、部件以及所需件数。

　　这里需要说明的是，当在组件、部件和总成中使用一些外购件时，单元图框中就注明外购件的“名称”“型号”“规格”“数量”。

　　装配系统图，通常适用于单件和小批量生产，而对于大批量生产的那种情况，还应该和装配工艺卡片配合在一起使用。