所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。

扇入和扇出型封装流程

这里需要说明的是，为提高晶圆级封装的可靠性，目前存在多种焊球装配工艺，其中包括氮化物层上焊球、聚合物层上焊球、铜柱晶圆级封装等等。重点是RDL层/聚合物层上用UBM层装配焊球的方法。扇入型标准封装裸片是直接暴露于空气中(裸片周围无模压复合物)，人们担心这种封装非常容易受到外部风险的影响。优化晶片切割工艺是降低失效风险的首要措施。5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。

封装测试的行业前景介绍：

半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢，中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。封装测试设备未来浪潮： 中国大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。

表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。