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IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于组件的体温,因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C,但是回流试验发现,当这个温度设定为大量组件的电路板的时候,小量组件可达到235°C。潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。如果可能出现更高的温度,比如可能出现小量与大量组件的情况,那幺推荐用235°C的回流温度来作评估。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情,请参阅 J-STD-020。
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH ***车间寿命
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级,组件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非组件分类到235°C的回流温度。适合存放对氧气湿度敏感的材料,除湿速度快,5-10分钟可降到≤5%RH。
2 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备, 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在125°C之下烘焙,而低温托盘不能高于40°C。
氮气发生器是在一定的压力下通过净化处理干燥的压缩空气,可以在变压吸附的作用下,根据动力学的效应,得知氧气和氮气在碳分子的表面上的扩散的速率的不同。
氧气在碳分子筛表面上的扩散速率要比氮气的扩散速率要高的多,所以在吸附点都没有达到平衡点的时候,氧气会被谈风姿筛大量的吸附。那么氮气在气体中就可以聚集,这样就可以达到将氧气和氮气相分离的效果。
而由于碳分子筛对于氧气的西服容量会随着压力的变化而又变化,当压力变小的时候,就会分解吸碳分子筛吸附的氧分子,这样可以让碳分子筛再生,就可以重复循环使用。
氮气发生器会设置两个吸附塔,一个塔是用来脱附再生的,可以利用进口的PLC控制循环交替两个吸附塔,这样实现不断产生高纯度氮气的效果。
氮气防潮箱四大分类
1.动充氮氮气柜:简单的方式,无任何控制功能,设备要求不高,氮气通过流量计设定后,常充常排。
2.自动充氮氮气柜:在上面的基础上,利用氮气低露1点在送入柜体后会快速降低柜内的湿度特点,增加了湿度传感器来控制氮气的送和,达到自动控制,有一定的节氮功能。但内部含氧量无法控制,甚至比手动柜更高。
3.全自动氮气柜:在自动氮气柜的基础上,改变了控制目标,即控制氮气或氧气的浓度来达到氮气的送和断。这种控制方式可真正做到对内部含氧量的控制,有目的起到防氧化功能。同时也有更高的节氮功能。
4.全自动自制氮气柜:在全自动的氮气柜基础上,内置了氮气发生装置。不需外接氮气源,不仅可以控制内部的含氧量浓度。同时做到了真正节氮的功效
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