传统做法：多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。

发现缺陷是AOI的一个重要功能，但减少缺陷的产生更加重要。数字分析表明，当元件密度增加时不管缺陷率是增加还是保持不变，成品率都会大大降低。因此对贴装工艺进行分析是减少缺陷基本的一步, 可以用统计分析来确定生产过程中会导致缺陷发生的一些倾向，但关键还是要能以的时间进行纠正，以避免出现影响产能的“瓶颈”现象。

不管采用哪种方法对贴装过程进行闭环控制，都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装元件(尺寸、形状及不同外形)、PCB板(线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度)以及贴装设备本身(X-Y-θ的定位误差)等都有关。

技术的3D创举，检测过程中的阴影问题和镜面反射问题，摒弃传统、打破思路，完全自主的3D技术，ALD-ST3-450是国际自动化检测设备领域发展的又一力作。

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