检测仪器和设备在物质结构的X射线探伤技术中扮演着重要角色，而质量好、操作方便的仪器设备是高质量探伤工作的保障，这就要求我们要制造出更为优良的探伤仪器。艾兰特是一家从事X射线技术研究和X射线检测设备开发与制造的高新技术企业，致力于研发和生产各种系列的X射线无损检测设备。公司产品广泛应用于电子半导体，工业无损检测，锂新能源等诸多领域。中国无损检测设备的发展潜力巨大，前景广阔，艾兰特科技坚持技术创新，不断开发X射线无损检测设备和在线/离线无损检测设备产品，以满足用户需求。


从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。


在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。x射线和自然光在本质上并没有什么区别。它们是电磁波，但x射线的光能比可见光大得多。它能穿透可见光无法穿透的物体，同时在穿透物体的同时，会与物质发生复杂的物理和化学作用。它能电离原子，使某些物质荧光，并使某些物质产生光化学反应。..如果工件局部区域存在缺陷，就会改变物体的衰减，并引起透射射线强度的变化。