焊点（锡膏）通常形成一个斜面，这样，大部分黄色的光通过斜面反射出去，而蓝色的光则通过反射进入镜头，所以得到的焊点颜色为蓝色。

上面提到的一个待测图像需要与系统中的标准图像进行比较，那么标准图像就是通过“统计建模”所得到的。通常，ALeader AOI经过学习一系列合格图像的模板，让计算机自动记忆所有OK图像的大致特征，得到图像的外形变化以及未来可能发生的变化方式特征，生成一副多元化的合格图像模型。

AOI自动光学检测仪和3DSPI锡膏检测仪是目前电子行业应用广泛的两大堡垒，不断地提升品质要求使其不断创新，此次神州视觉的AOI和SPI将带领3D模式重磅来袭，3D AOI和3D SPI以及的ASR，这些机器将想你所想，超出你所想。

中国电子制造行业展会。展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造科技，汇聚国内外设备厂商，展围涵盖SMT表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、元器件制造等。

就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要拿平常的经验积累了。

“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。