广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。

IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

安悦科技也顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。主要应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP 元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)。艾兰特科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。

安悦科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。

特长：本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 3D 图像，通过自动测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。