碳化硅晶体作为信息功能材料器件。也可以根据客户的特别要求，制作出各种形状的碳化硅制品，例如碳化硅异形件，碳化硅板，碳化硅环等。碳化硅晶体为第三代半导体材料，其优良的物理、化学性能在照明、信息科技、光储能、航天、勘探等领域发展潜力巨大。***的绿碳化硅微粉主要应用于太阳能光伏、半导体等的线切割。绿碳化硅适宜磨削硬质合金和硬脆金属和非金属材料，如铜、黄铜、铝和镁等有色金属和陶瓷等无机非金属材料等。同时也适用于玉器宝石、玻璃、玉器、水晶工艺品等的抛光。

碳化硅微粉是应用较早、使用较大的微粉之一，在目前市场销售耐火材料用的碳化硅微粉多采用机械粉碎法，其粒径约为1-5微米之间，而精细陶瓷所用碳化硅微粉制取则主要采取气相反应合成法，该法已有很成熟的工艺，但是，由于传统的加热技术难以控制反应气体分子的时间，近年来又发展了以激光作为热源的气相合成法—激光诱发气相化学反应法，它不仅使用于碳化硅，同样也适用于制Si、Si3N4、B、B4C、ZrB2、TiO2、TiB2、Al2O3等微粉。而且具有细化晶粒、与清除水中杂质的作用，在使用后可是刚水浇筑的温度变高，铸胚质量好，能降低成本。

在实际生产应用中，在包装过程中、运输途中、存放过程中碳化硅微粉非常容易被挤压成一团一团的，这就需要我们的工人在配制沙浆倒料过程中要特别注意：倒料时应慢倒，应该在五到三分钟一袋，这样可以避免碳化硅微粉沉底搅拌不开，造成与实际配比不一致，而影响切割。绿碳化硅是以石油焦和***硅石为主要原料，添加NaCl作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅微粉具有较强吸湿性，在空气中极容易受潮结团，分散性降低，使料浆的粘度降低，同时在料浆中形成假性颗粒物和团积物，造成切割效率和切割质量下降。