华夫板混凝土浇筑施工工序为：浇筑混凝土→找平→收光、压光→洒水养护→养护，钢筋绑扎完毕并经过隐蔽验收后进行混凝土浇筑，下料振捣和粗平时以筒面标高作为控制依据。混凝土浇筑高于筒面3~5mm，作为沉实和泌水的厚度损失。采取一次性浇筑方式，并做好振捣，快插慢拔。振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌合物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准。

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集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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该工程为三层厂房结构(局部四层)，总建筑面积约7万平米。建筑无地下室，结构伸缩缝左侧为框架结构，伸缩缝右侧为框剪结构。建筑2~3层4~21轴为洁净度二级(即100级)的洁净房，为满足洁净度要求，4~21轴的3层楼板采用了华夫楼板。

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必须根据施工图在施工前期做出华夫板排版图，详细的排出各种定型板单元及异形版的数量与位置。华夫板模板支撑架采用碗扣满堂脚手架，该工程二层层高6.6m，属于高支模的范畴。制定专项方案并进行论证。

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