结构平面尺寸较大，为具有大体积混凝土性质的混凝土结构，受工期影响无法留设后浇带，故采用跳仓法浇捣混凝土，如何控制混凝土早期收缩裂缝，需要制订相应的措施。华夫板选用1 200 mm×1 200 mm×1 150 mm，纵横密肋梁断面尺寸仅为290 mm×1 150 mm，操作空间非常有限，要理清其与钢筋施工的合理顺序，保证质量受控。近30 000 m2的结构楼面随浇随捣，平整度要达到3 m×3 m不超过3 mm的标准，需保证在排架搭设、平台楼板、华夫板安装及混凝土浇捣等各工序上进行有效控制。

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集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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简而言之，这是对华夫饼干板的升级，它的秘密在于隐藏在里面的木制支撑系统。只需要四块衬板和一个十字支撑骨架，华夫格板安装固定后可以增加抗挤压压力。与传统的增加内壳厚度的方法相比，该支撑系统减少了18%的材料消耗，实现了成本的有效控制。

华夫板的施工流程为：模板排版 → 支撑架搭设及模板安装 → 华夫板模板安装 → 密肋梁钢筋绑扎 → 混凝土浇筑→ 支撑架及模板拆除 → 华夫板清洁。华夫模板圆孔的位置精度要求非常高，体现在水平和平面尺寸。因在楼面有高架地板，华夫板铺设时不能产生累积误差，如偏差过大，将给配管和高架地板等后续施工带来问题。

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