浇捣时表面平整度和压光采用传统工艺，控制混凝土初凝时间在4～6 h，对框架柱、华夫板帽口四周和施工缝位置的平整度作重点控制。待表面压光收头并硬化后及时覆盖一层塑料薄膜并加铺厚9 mm夹板作为保护，养护时间不少于7 d，强度达到5 MPa后方可进行上层排架搭设。

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集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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作为本实用新型再进一步的方案：所述新型华夫板本体是由片状膜塑一体成型制造而成，具有表面光滑不易沾灰且颜色多样，尺寸，无毒无挥发、低烟阻燃、耐高温、耐酸碱、性能稳定等优点。

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