LED硅胶封装胶是一种新型的性能较高液体硅胶,又称光学封装。在可见光区保持较高的透光率,对紫外光具有较高的吸收率,提高了照明设备的光输出率和使用寿命。
近年来,由于LED产业的快速发展,对LED封装材料的需求不断增加。LED有机硅封装胶粘剂以其优异的物理和化学性能成为LED封装材料领域的优先者。随着能源危机的加剧,LED产业将保持持续增长,因此,LED封装材料的市场潜力是巨大的。大功率LED封装材料对原材料的透光率和折射率要求很高。本基硅油已成为LED封装胶粘剂的重要组成部分。随着本基摩尔分数的增加,有机硅材料的耐高温性能、抗辐射性能和折射率都得到了提高,本基硅油在LED封装胶粘剂中的重要性也越来越大。
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