磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳，为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层，提升了结晶中缺点的相对密度，比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下，渗层深度1在0.05二以内，比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下，1h就能达lmm厚。辉光等离子体轰击清洗可以进一步除去基片表面残留的不利于膜层沉积的成份,同时可以提高基片表面原子的活性。

(2)对钢件表层改性材料成效显著，工艺性能高，真空泵加温易清除高溫冶炼厂时融解的汽体，并可根据渗人金属材料更改PCB的机构和构造，使耐磨性能、耐蚀性、强度和断裂韧性等众多特性获得改进。而且因为清理功效，使金属材料粗糙度减少，除去不锈钢钝化的残渣和废弃物，改进了金属材料的工艺性能。而且，随着科学技术的进一步发展，近几年来在溅射镀膜领域中推出了离子束增强溅射，采用宽束强流离子源结合磁场调制，并与常规的二极溅射相结合组成了一种新的溅射模式。 

(3)加工工艺适应能力强，有利于解决方式繁杂的钢件。新技术、新设备、新工艺公司新开发的磁控、蒸发多用镀膜机，配用改进型高真空抽气系统及全自动控制系统，抽速快、***、操作简单、工作可靠。传统式的正离子注人技术性的致命性缺点是注人全过程是1个视野全过程，只能曝露在正离子抢口下的钢件表层能够被注人，针对钢件中必须表层改性材料的内表层或管沟表层等，离子束则很难达到，而且一回只有注一人钢件，注人率低，机器设备繁杂价格昂贵

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磁控溅射技术镀膜

磁控溅射技术镀膜是一种重要的物理的气相沉积镀膜技术，这种工艺可工业化批量生产。本文重点探讨了磁控溅射在光学镀膜中的应用，包括膜层设计和镀膜工艺。

光学镀膜设计

（1）减反射膜

减反射也称增透膜，这种膜主要镀在透明低折射率基底上，如玻璃上镀减反射膜，常见的膜层结构采用高、低折射率膜层叠加而成

（2）彩色镀膜 彩色镀膜主要也是在玻璃等透明基底上镀膜，其膜层材料和结构类似减反射镀膜。这种玻璃在可见光下透射和反射的颜色不同。

3）渐变反射膜 渐变反射膜是一种在不同角度观察，反射的颜色不同的膜层。这种膜层可以镀在玻璃，也可以镀在金属基底。

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直流溅射法

直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。ITO薄膜的磁控溅射靶主要分为InSn合金靶、In2O3-SnO2陶瓷靶两类。