磁控溅射法定义是什么？

磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。

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我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

随着工业技术的不断发展，对材料的综合性能要求也不断提高，单一材料性能已不能满足某些特定环境下工作机械的性能要求。国内真空离子镀膜机经过几十年的发展，相对于国外高1端镀膜设备而言，在自动化程度与技术上取得了一定的进步，但在镀膜产品稳定性和准确性方面尚需提升，高1端设备仍依赖进口。同时多弧离子镀膜机低端产品市场存在供大于求的情况，价格竞争较为激烈。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。

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磁控溅射镀膜设备技术的特点

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(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大

(2) 渗层的组织和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层组织

(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。

(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。

(5) 经济效益高，能耗小 虽然初始设备投资较大，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。