导热橡胶垫产品应用

具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。局限性： 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8KV），硅胶片会导通,影响器件EMI特性。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。

导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。

导热橡胶垫特性优点 

导热硅胶片在可完成构造上加工工艺工差的弥合,减少散热器和散热结构件的加工工艺工差规定，导热硅胶片薄厚,绵软水平可依据制定的差异开展调整,因而在导热安全通道中可以弥合散热构造和处理芯片等规格差,减少对总体设计中对散热元器件接触面积的制造规定,尤其是对平整度,表面粗糙度的工差。假如提升导热原材料触碰件的加工精度则会极大的提高生产成本，因而导热硅胶片可以充足扩大发热器与散热元器件的触碰总面积，减少了散热器及触碰件的产品成本。 除开导热硅胶片应用为普遍的PC领域，如今商品新的散热计划方案便是除掉传统式的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB合理布局里将散热芯片布局在反面，或在正脸合理布局时，在必须散热的处理芯片周边开散热孔，将发热量根据铜泊等导入到PCB反面，随后根据导热硅胶片添充创建导热安全通道导入到PCB下边或侧边的散热结构件（支架，塑料外壳），对总体散热构造开展提升。那样不仅大幅度降低商品全部散热计划方案的成本费，还能保持商品的体型小化及便携式。