导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

导热橡胶垫有什么性能优势

导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

导热橡胶垫的优点介绍

避震隔音的优点，导热硅胶卷的硅胶材料媒介决策了其优良延展性和发动机压缩比，进而达到了避震实际效果，假如再调节硬度和软强度更可以形成对高频电磁感应噪音具有不错的吸附功效。相对性于导热散热膏和导热双面胶带的应用形式确定了别的导热原材料不具备避震隔音实际效果。 电磁兼容测试性（EMC），绝缘层的性能导热硅胶卷因自身原材料特性具备绝缘层导热特性,对EMC具备非常好的防护,由硅胶材料材料的缘故不易被捅穿与在受力情况下撕破或损坏,EMC稳定性就比较好。 导热双面胶带因其材质自身特性的限定，它对EMC防护性能较为低，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般只能在处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护时才可以应用。 导热散热膏因原材料特性自身的EMC防护性能也非常低，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般仅有处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护才可以应用。