导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。2、传热系数（ThermalConductance）传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。高温导热硅脂品牌

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导热硅脂分类

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

导热垫片导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。

导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。高温导热硅脂品牌

导热硅脂起什么作用？

导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术限制的原因不可能平整而以致于结合面存在空气气隙。众所周知空气导热性能差。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。1、粘度（viscosity）粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕?秒。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。1、采用热导率较高的填料由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数相同(64%)时，添加碳化硅的导热硅脂的热导率(2。适用于微波通讯、微波传输设备、微波***电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。高温导热硅脂品牌