晶体谐振器与晶体振荡器的区别

1，晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。

2，由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，称之为被动元器件。

3，晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。

4，晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器较高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，SMD封装较高精度仅仅只有10PPM。

5，无疑，晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

其次，晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论，被动与主动的焊接电路是完全不同的，因晶体振荡器无需外接电容，晶体谐振器需外接电容电阻，如若两者混淆采购，电路将无法正常起振。

什么是晶体振荡器

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。

在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体，在他的外围加上起振电路就是晶体振荡器了。

差分晶振和压控晶振

1、差分晶振

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，具有低电平,低抖动，低功耗等特性。

2、压控晶振

压控晶体振荡器(VCXO)是一种可通过调整外加电压使晶振输出频率随之改变的晶体振荡器，主要用于锁相环路或频率微调。压控晶振的频率控制范围及线性度主要取决于电路所用变容二极管及晶体参数两者的组合，通常用于锁相环路。

晶体振荡器原理

晶振常与电脑主板、南桥、外置声卡等电源电路联接应用。晶振可形容为各主控板的“心率”产生器，假如一类卡的“心率”发生难题，一定会使别的各电源电路发生常见故障。利用该特点，晶振能够给予较平稳的单脉冲，广泛运用于微集成ic的晶振电路里。晶片多见石英石半导体器件，机壳用金属封装。

石英石晶体振荡器，通称晶振电路，是利用具备热电效应的石英晶体片做成的。这类石英晶体片状遭受另加交变电场的功效的时候会造成振动分析，当交变电场的頻率与石英晶体的共振频率同样时，震动便越来越很明显，这就是结晶谐振特性的反映。利用这类特性，就可以用石英石谐振器替代LC(电磁线圈和电容器)谐振控制回路、过滤器等。