诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?
根据制造工艺的要求来讲,目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求,因此,在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么,关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?
1.提高芯片的散热性能要求
在集成电路中,由于硅基体材料及互联金属层存在电阻,在电流的作用下,芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中,由于部分热量的产生,使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高,基体层之间的热差异性加剧,这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产,这是芯片损坏的主要原因之一。因此,只有通过减薄机对晶片背面进行减薄,才可以降低芯片热阻,有效提高芯片的散热性能,从而降低了芯片破损的风险,提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求
通过对晶片减薄工艺后,使其更加有利芯片分离,在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内,大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高,要想得到高质量的超薄芯片,我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。
通过以上两点可以得出,只有通过减薄机对晶片减薄,才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求,这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。
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减薄机主要特点
减薄机主要特点:
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果,
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下,针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作,不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。
6、本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。
7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
8.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。
减薄机设备原理
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备,由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产;
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高精密横向减薄设备特点:
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内;
2.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米;
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
立式减薄机IVG-200S
设备概述:
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构,工作时磨盘与工件盘同时旋转,磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,磨盘采用杯式金刚石磨盘,不但加工精度高,而且加工效率很高,为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
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