主要技术参数

硬件平台 ARM9嵌入式硬件平台，WinCe5.0操作系统，真彩色TFT显示屏，带触摸屏裂缝宽度检测范围 0mm～6mm裂缝宽度检测精度 ≤±0.02mm裂缝深度检测范围 10mm～500mm裂缝深度检测精度 ≤±5%仪器供电 可充电式锂电池工作时间 ≥28小时工作温度 -10℃～+50℃工作湿度 ≤90%RH

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产品优势

全自动抽取：软件可实现一键自动提取裂缝功能，无须人工描画，仅需一触，即可自动判定裂缝位置并给出裂缝宽度；

测量范围广：采用技术，单次拍照即可实现3米*4米结构体范围内裂缝的检测。

检测速度快：单人一天可完成2000平米（7.5小时）超大面积的检测工作，极大地提升了结构体表观的检测效率。

趋势可监控：在软件提供比对功能，可实现目标裂缝多时间段发展趋势的跟踪比对；

软件功能强：软件具备畸变校正、倾斜校正、幅面校正、拱形校正、图像结合等功能，更方便用户对于各种不同拍摄条件的适应；

结果更直观：测量结果以文本、表格、CAD、直方图、裂缝展开图等多种方式给出，更方便、更直观的展现在用户眼前

携带更方便：设备主机仅重4公斤，一人可方便携带，单人可轻松测量。