薄膜产品具有杰出的物理，化学及电气特性，作为柔性材料拥有超过35年被验证的经验，它可以被用于非常高的温度(400°C)，或非常低的温度(-269°C)的***温度环境。同时拥用UL-94难燃测试等级V-0的认证。它具有非凡的电气、物理以及机械性质组合，而且在广泛的温度范围内都可保持性能。可以接合、层压、涂层、打孔或者以各种方式进行转换，在各种电气以及电子应用场合中都能够满足的工作要求。除了应用于旋转机器中的缆线绝缘以及槽绝缘衬之外，还可广泛的用于恶劣场合中的缆线绝缘，柔性印刷电路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨纸的层压板，玻璃布或者云母，卷带自动接合的底膜，以及传感器与压力感应带。广泛地应用于空间技术、F﹨H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电器行业。

通用聚酰亚胺薄膜、可以在极苛刻温度环境（-269℃--400℃）下安全使用。可以进行金属化、复合、冲压、涂胶、成型等多样化加工使用。专注于需要越温度特性的适用范围内，如电气绝缘、压敏胶带、绝缘套管、机械部件、电子零件、汽车传感器和流形隔膜、光纤电缆、垫片等。产品规格有100HN,200HN,300HN,500HN

聚酰亚胺的分类

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。

聚酰亚胺优点

(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。